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赋能高速通信,京瓷携先进光通信办理方案亮相CIOE
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简介第二十六届我国国际光电博览会CIOE)将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心宝安)举行。当做全球光电产业的关键盛会,本届CIOE将汇聚超出3800家国内外公司,集中展示消息通信、精密光学、 ...
第二十六届我国国际光电博览会(CIOE)将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心(宝安)举行。当做全球光电产业的关键盛会,本届CIOE将汇聚超出3800家国内外公司,集中展示消息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光制造、红外紫外、智能传感、新型表明及AR/VR等八大前沿领域的技术与产品。京瓷公司将在12号馆12B756–757展位,展出光通信及光源传感用各类管壳产品。


京瓷光通信产品布局
伴随大数字和人工智能的迅速进展,AI数字中心对高速、高可靠性光通信器件需求日益增强。京瓷除了持久支撑常规骨干网相干通信类产品所需的高速管壳技术外,也针对数字中心间“相干下沉”的进展动向,推出多层氮化铝基板及高速BOX管壳等一系列办理方案,助力高速通信基本设施升级,为大数字应用给予关键底层技术支撑。

在通信行当中,伴随中距离相干下沉应用的普及,京瓷可给予适用于CDM、ICR和TROSA等多种封装类型的管壳产品,包含支撑64GBaud速率量产封装、128GBaud及更高速率的高速管壳。与此同时,关于高频屏蔽频段难题,京瓷经过自主研发的仿真实测技术,在120GHz Over特性的管壳领域也获取了关键技术突破。另外,京瓷还可给予对应硅光(SiPhotonics)方向的LTCC基板等集成化办理方案。

面向高速数字中心应用(400G/800G及更高速率),京瓷给予配套激光器(EML、DML等)的多层及单层氮化铝基板,具备优异的高频、高速和高导热性能。在工艺领域,京瓷给予预置AuSn、薄膜电阻预置和高精度机械加工等方案,可灵活适配不同的模块结构策划。凭借先进的材料技术与策划实力,京瓷致力于为光通信模块提速给予可靠的封装办理方案。
欢迎各位业界同仁及观众莅临京瓷展台(12号馆12B756–757展位)沟通洽谈。
【京瓷参展消息】
展会名称:第26届我国国际光电博览会(CIOE)
展会日期:2025年9月10日–12日
展会地点:深圳国际会展中心(宝安)
展台位置:12号馆 12B756–757
展示产品:光通信、光源传感领域各类管壳
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