八年进博会见证高通持久技术革新，从5G连接万物到AI无所不在

近日第八届我国国际进口博览会于上海国家会展中心举办，高通公司当做进博会“全勤生”第八次亮相这一国际盛会。在进博会期间高通公司我国区董事长孟樸表示，持久八年参与进博会，从5G起步到目前5G与AI在多个领域的深度融合，进博会见证了高通在技术上的持久革新，也展现了高通携手我国产业伙伴所获取的丰硕协作成果。

回顾这八年来高通在进博会的展会，会发觉进博会见证了高通与协作伙伴在5G上的进展。与此同时，高通还将无线连接、高性能低功耗计算、终端侧AI等技术从手机扩展到更多智能终端上，如XR、汽车、PC、机器人等。

在2018年首届进博会，5G还未商用时，高通展示了5G NR原型系统、测试系统、手机参考策划等。2019年第二届进博会，也是5G商用元年，高通携手多家我国伙伴推出首批5G智能手机，并助力他们迅速拓展全球行当。2020年第三届进博会，高通领先于行当展示了5G+AI融合进展动向下的各类革新协作成果，如搭载高通机器人RB5系统的庞伯特拟人型乒乓球机器人。2021年第四届进博会，智能网联汽车变成新的行当热点，高通在其展台对外展示搭载骁龙数字底盘的领克汽车。2022年第五届进博会期间，高通将展台打造成一座以5G、AI、XR等前沿技术融合应用为支撑的感受乐园。2023年第六届进博会，伴随生成式AI的进展，高通展示了搭载第三代骁龙8移动系统的智能手机，支撑在终端侧运行100亿参数大模型。2024年第七届进博会，高通以“智能计算无所不在”为主题，全面展示5G、AI等在广泛产业领域的布局。

时间进入2025年第八届进博会，高通在其展台展示了从搭载第五代骁龙8至尊版移动系统的旗舰手机，到AI眼镜、PC、汽车、人形机器人等多元智能终端，再到突破性的终端侧AI感受及6G前沿应用演示，携手协作伙伴促进达成“让AI无处不在”的愿景。

值得一提的是，在高通进博会历届展示中，有大量前一年在展示的演示场景和样品，次年就变成在行当上流通的智能终端产品，达成了“从展品到产品”的华丽转身。将来，高通与产业伙伴在从AI到6G众多领域的协作进展，也越发值得期待。