引领12英寸Fab厂智能物流自主化浪潮，国产AMHS公司新施诺的突围路

在 2025 湾区半导体产业生态博览会上，苏州新施诺半导体设备有限公司携自主研发的 AMHS（自动化物料搬运系统）核心装备 ——OHT（天车系统）实机亮相，凭借卓越性能与国产替代贡献斩获 “2025‘湾芯奖’之卓越公司奖”。这一亮相不但彰显了我国公司在半导体智能物流领域的技术突破，更标志着晶圆厂 “空中高速公路” 的自主化建设迈入关键阶段。在 AI 算力与先进封装之外，AMHS 正变成半导体制造智能化的核心赛道，承载着物料流转与数字传输的双重使命，为 AI 驱动的良率优化筑牢数字根基。

AMHS：12 英寸（吋）晶圆厂的 “神经中枢”

在12 英寸晶圆变成产业主流的当下，物流系统的效率与稳定性已变成制约良率和产能的关键因素。在半导体制造的数千道工序中，单片晶圆单次生产周期的流转距离超 20 公里，需在数百台设备间完成上千次搬送。一座 12 英寸晶圆厂的 OHT 轨道总长可达数十公里，每日搬运任务高达几十万次，其复杂程度堪比中等城市的立体交通互联网。

图：新施诺天车系统

更为严苛的是，极限工艺下的 AMHS 系统需达成 “五个九” 的极致稳定性（可用性 99.999%），全体短暂停机都或许致使整条产线停摆，造成数百万至上千万的金融损失。OHT 系统所以被誉为晶圆厂的 “神经中枢”，不但要完成物料精准搬运，更需维护洁净环境、保证生产持久性，并搭建产能调度的数字桥梁，变成半导体制造不可或缺的核心基本设施。

技术破局：新施诺的国产化实践与核心长处

长期以来，高端 AMHS 行当被日韩厂商垄断，国内公司多局限于配套环节。2020 年后，受国际技术封锁与供应链危机作用，AMHS 国产化上升至战略高度。新施诺应运而生，由新松机器人、中芯聚源等产业投入方联合发起，依托全资子公司韩国 SynusTech 四十余年的 AMHS 工程经验，在短短两年内完成了从样机验证到大规模部署的跨越式进展。

在硬件性能上，新施诺的 OHT 小车已达成国际先进程度：直线最高速率 5.3m/s，转弯速率 1.0m/s，加速率与减速率分别达 2m/s² 和 3m/s²；标准负载 15kg，可定制最大负载 50kg，兼容多种规格载具；重复定位精度 ±1mm，确保与工艺设备端口精准对接；平均无故障时间（MTBF）超 2000 小时，系统可用性达 99.999%，能在 Class 10 超高洁净环境中稳定运行。其平均无故障搬运次数（MCBF）已达成≥12 万次，振动幅度控制在≤0.5g 范围内，吻合晶圆制造的严苛需求。

软件层面，新施诺构建了完整的自主研发体系，包含负责物料流调度的 MCS（物料控制系统）、达成天车实时控制的 TCS（传输控制系统）、治理单车运行的 VCS（车辆控制系统），另有构建 3D 虚拟工厂的 DTS（数字孪生系统）。这套软件堆栈采用 Linux + 自研控制器架构，可兼容晶圆厂 MES 系统，达成 “软硬一体” 管控。其中 MCS 系统日均能处置 70 万 + 搬运指令，支撑千台天车协同调度，兼容主流协议并可在线升级，在大规模制造环境下的调度效率与稳定性达成产业领先程度。数字孪生技术的应用则达成了物流系统的仿真模拟、预测性维护与能耗优化，助力晶圆厂达成智能化运维转型。

国产化痛点与新施诺的破局之道

尽管行当前景广阔，AMHS 国产化仍面对三重核心痛点。其一，系统稳定性需求极高，是普通工业品的 10 倍以上，需长期的测试验证与现场数字积累，无法迅速速成，核心技术细节与经验积累构成了关键壁垒。其二，供应链保证与良率平衡的矛盾突出，零部件国产化替换的危机呈指数级叠加，或许致使整厂宕机，需在 “纯国产化” 与 “国产可控” 间寻找平衡。其三，复合型人才匮乏，产业亟需兼具 Fab 背景与机器人技术的专门人才。

针对那些挑战，新施诺采用了务实有效的应对策略。在技术积累上，依托海外团队四十年经验加速产品可靠性迭代，经过 “产品界定 + 底层策划” 双线组建团队，达成人才互补。在供应链领域，推行 “分步替换、充分测试、验证经过” 的渐进策略，平衡国产化节奏与系统良率。在业务保证上，公司在长三角、环渤海、珠三角等晶圆制造集中区设立业务中心，达成 “1 小时响应、7×24 小时维护”，吻合顾客对响应时效的严苛需求。

截至目前，新施诺已业务多家国内 8 英寸与 12 英寸晶圆厂，涵盖晶圆制造、封测、硅片等多个领域，累计交付 OHT 系统超 200 套，轨道总长超 9000 米，于 2025 年 2 月获取晶圆厂量产订单，订单金额突破 3 亿元。那些部署案例不但验证了技术成熟度，更为国产 AMHS 积累了宝贵的工程经验与数字模型。

行当机遇与将来进展蓝图

依据 SEMI 统计，2024 年全球新建晶圆厂中 42% 位于我国大陆，预计 2025 年我国晶圆产能占全球比重将从 19% 升至 24%，超越韩国。当前我国大陆 AMHS 行当国产化率不足 30%，2025 年行当规模预计将达 200 亿元人民币，新建厂房的全自动系统导入与老厂房改造升级需求迫切，为本土厂商给予了历史性增加窗口。

新施诺拟定了清晰的 “三阶段演进” 路线图：2023–2024 年完成 OHT 1.5 代国产化落地与软件系统研发；2025–2026 年推出 New-OHT 与 New-STK 系列，达成全面自主控制；2027 年达成 New-AMHS 2.0 系统量产，达成性能指标。与此同时，公司计划经过 “横向并购 + 纵向整合” 双轮策略加速扩张：横向上拓展 AMHS 在新能源、面板等产业的应用；纵向上收购 CIM/MES 软件公司与 OHT 零部件公司，构建完整智能制造生态链。

技术迭代领域，新施诺正推进新一代天车系统研发，聚焦车体轻量化、内部布线拓扑优化、电路板布局升级等方向，重点办理电磁干扰抑制难题，进一步提升设备长期运行的稳定性与可维护性。依托 “设备 + 资本 + 顾客” 的深度协作结构，新施诺正朝着国内 AMHS 领域核心供应商与产业引领者的目的迈进。

自主可控：半导体产业保证的 “护城河”

AMHS 国产化的意义远超单一装备替代，它标志着我国在晶圆制造系统层面的自主化迈出关键一步。OHT 系统当做物料流动的控制核心与生产数字的采集入口，若长期依赖进口，不但会面对维护升级受限的危机，更或许造成生产数字的外部依赖与保证隐患。在数字孪生、预测性维护、AI 排程算法全面渗透的动向下，将来晶圆厂将向自适应工厂演进，AMHS 系统的数字闭环径直作用良率提升、能耗控制与运作效率。

从产业全局来看，国产 AMHS 的自主可控不但是保证半导体产业链保证的 “护城河”，更是我国迈向智能制造的 “起跑线”。新施诺等公司的技术突破与产业化实践，正为我国半导体产业高质量进展注入强劲动力，促进 “我国制造” 向 “我国智造” 加速转型。在全球半导体角逐格局重塑的当下，国产 AMHS 的突围之路，终将变成我国半导体产业自主化征程中的关键篇章。